サムスン電子が日本の半導体材料の輸出規制強化に対応するために代替製のテストに着手したと伝えられた。日本経済新聞はサムスン関係者の言葉を引用して「サムスンが半導体工場で新しい材料を試す際に使用するラインに、日本以外のメーカーのフッ化水素を投入し試験を始めた」と１７日、報じた。

あわせて同紙は「中国や台湾、韓国のメーカーの製品とみられる」とし「韓国の半導体業界の日本離れにつながる可能性もある」と付け加えた。韓日間の政治的葛藤によって触発された日本の対抗措置が日本産業界にもブーメランとして返ってくるおそれがあるという懸念がにじんだ分析だ。

日経によると、サムスンが実際に日本製以外の材料調達するかの判断は２～３カ月かかる見込みだ。これに先立ち１６日、共同通信は中国メディアを引用して「化学原料メーカー浜化集団（山東省）が韓国の一部半導体メーカーからフッ化水素を受注した」と報じた。

日本政府は今月４日から国家安全保障を理由に挙げて半導体とディスプレイ生産に使われる核心材料３品目であるエッチングガス・レジスト・フッ化ポリイミドの輸出規制を強化した。エッチングガスは半導体ウエハー（基板）の表面処理に使われ、レジストは半導体製造時にウエハーの表面に電子回路パターンを投影して露光する時に必要な感光液だ。フッ化ポリイミドは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の生産に使われる。

日本の輸出規制直後、５泊６日間の日程で日本を訪問して帰国した李在鎔（イ・ジェヨン）サムスン電子副会長は、緊急社長団会議を招集して非常計画の樹立を要求したと伝えられた。李副会長はこの日の会議で「日本の輸出規制に伴う影響が、半導体とディスプレーに限定されず、スマートフォンや家電などに拡大する可能性がある」としながら、コンティンジェンシープラン（Ｃｏｎｔｉｎｇｅｎｃｙ　Ｐｌａｎ・非常計画）を用意するよう指示したという。