世界最大のモバイルＡＰ（アプリケーション・プロセッサ）メーカー「クアルコム」の次世代戦略モデルをサムスン電子が生産することになった。二社は１７日、「クアルコムの次世代モバイルＡＰ『Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎ　８３５』をサムスン電子の１０ナノ工程を通じて量産する」と発表した。ＡＰはスマートフォンの頭脳的な役割を果たす半導体の核心部品だ。Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎ　８３５は昨年だけで８５億６９００万ドル（現レートで約９５００億円）分のＡＰを売り、市場の半分近く（４２．６％）を占めるクアルコムを代表するＡＰモデルだ。スマートフォンに例えれば、サムスン電子のギャラクシーＳのようなラインだ。今回の提携を通じてサムスン電子は半導体受託生産（ファウンドリ）市場での地位をより強固なものにするだろうと半導体業界は見ている。

ファウンドリは他メーカーが設計した半導体の生産を請け負う事業だ。メモリー半導体市場においてはトップ企業のサムスン電子だが、同市場で注目を集めるようになったのはごく最近のことだ。世界市場の半分以上（昨年の市場シェア５９％）を占める台湾のＴＳＭＣにおさえられていたためだ。

サムスン電子が、昨年、世界ファウンドリ市場４位に躍進したのもクアルコムとの提携のおかげだ。昨年、１４ナノ半導体の量産に世界で初めて成功した後、これをベースにＴＳＭＣを抜き、クアルコムの新製品ＡＰ「Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎ　８３０」を受注した。２０１４年には６億４００万ドルに過ぎなかったサムスン電子のファウンドリの売り上げは、この取り引きだけで昨年一気に２５億２９００万ドルまで大きくなった。今回の受注も正確な規模こそ知らされなかったものの、半導体業界は「年間最大２兆ウォン水準になる」と推定している。

クアルコムの次世代ＡＰ戦略モデルである「Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎ　８３５」を誰が受注するか市場が注目していたのもそのような背景からだ。サムスン電子がこの取り引きを有利に進められたのは１０ナノ工程量産に世界に先駆けて成功したためだ。ＴＳＭＣなどのライバル企業はまだ１６ナノ工程量産体制を稼働中だ。半導体工程の革新水準を示す１６ナノ、１４ナノと１０ナノはごく簡単に説明するなら半導体回路線の幅と言える。この幅が短ければ短いほどさらに小型の半導体チップを作ることができ、電子の移動距離が短くなるためデータ処理速度もスピードアップし、その分電力消耗も抑えられる。１０ナノ工程で生産する半導体チップは１４ナノ第１世代製品と比較すると性能は２７％改善されて消費電力は４０％節減できるといわれている。韓国半導体協会のアン・ギヒョン常務は「世界最高水準のＡＰを作るためには１０ナノ工程技術を持つサムスン電子に生産を任せることがクアルコムとしては最善の選択だった」としながら「サムスン電子がファウンドリ市場で技術主導権を握ったと理解すれば良いだろう」と説明した。


クアルコムの次世代モバイルＡＰ、サムスン電子が生産へ（２）