日本のソフトバンクが昨日、英国の半導体設計会社のＡＲＭホールディングスを２８４億ポンド（約３５兆ウォン）の現金で買収すると発表した。ＡＲＭはインテルに次いで第２位の半導体設計専門企業だ。節電や高解像グラフィックなどでは世界最高の核心技術を保有している。顧客が望むＣＰＵ（中央処理装置）を設計するが生産はしていない異色企業でもある。もともと通信企業のソフトバンクの驚くような転換も注目される。ＡＲＭを通じてモノのインターネット（ＩｏＴ）基盤技術を掌握しようとする孫正義社長の意図がうかがえる。セット企業への転身を夢見ているようだ。

ＩｏＴ時代を迎えて世界半導体市場の買収合併（Ｍ＆Ａ）が相次いでいる。ドイツ半導体企業であるインフィニオン・テクノロジーは先週、米国企業ＣＲＥＥの半導体子会社を８億５０００万ドルで買収した。この会社は大量のデータを交換できる無線通信技術を確保している。インテルもまた昨年６月、プログラマブル半導体（ＦＰＧＡ）企業アルテラを１６７億ドルで買収し、アバゴ・テクノロジーズも昨年５月に米国の通信半導体企業ブロードコムを３７０億ドルで買い入れた。３Ｄプリンターやウェアラブル端末などＩｏＴ市場に火がついている状況で核心技術を確保しようとする動きが目立つ。昨年、全体の半導体市場は５．７％増えたのに比べＩｏＴ関連半導体市場は３６．２％も成長したという。今後、自律走行車やドローン・人工知能など多様な形態のＩｏＴ製品が登場すればＩｏＴ半導体需要も拡大するものとみられる。

ＩｏＴ製品は大量生産技術よりも小型化・多機能が命だ。センサーと半導体チップが統合されて１つの素材、１つの部品になる。それだけ多様な技術が必要だ。ソフトバンクもインテルもみなこのような技術に注目している。世界的に巨大Ｍ＆Ａが増加している理由もここにある。中国も自律走行車時代にはＤＲＡＭを自給自足するとして台湾と手を組んで最初の工場を着工した。半導体市場の構造的な変化が訪れている。