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インテル「メモリー業界版図変える」…サムスン・SKハイニックス「緊張」(1)
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インテル「メモリー業界版図変える」…サムスン・SKハイニックス「緊張」(1)
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版
2015.07.30 14:42
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インテルのソリッドステートドライブ(SSD)ソリューショングループのチャールズ・ブラウン研究員が次世代メモリー半導体「3Dクロスポイント」について説明している。(インテル提供)
米インテルとマイクロンテクノロジーが来年中に大量生産すると明らかにした「3Dクロスポイント」は保存速度を画期的に高めたメモリー半導体だ。
世界メモリー半導体業界1、2位のサムスン電子とSKハイニックスも似た技術を持つ。しかし量産は3年後に可能と予想している。「インテル-マイクロン連合」に国内の業界が緊張する理由だ。