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アップル、iPhone6からサムスン製APチップ排除

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2013.05.06 08:30
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アップルが来年からiPhoneの核心部品であるアプリケーションプロセッサー(AP)にサムスン電子製品を使わない見通しだ。

APはコンピュータの中央演算装置(CPU)に相当するもので、スマートフォンの頭脳に当たる。「iPhone5」のAPはサムスン電子が独占供給した。アップルの“脱サムスン”戦略が加速化しそうだ。

台湾メディアのデジタイムズは2日、アップルが2014年下半期に出すスマートフォン 「iPhone6」に使われるAP100%を台湾の半導体受託業者であるTSMCに任せる契約を進行中だと報道した。TSMCはアップルの大量注文に応じるため昨年4月に台湾に12インチウェハー製造工場の建設に着工し同年11月に棟上げ式をした。着工1年もたたずに装備設置を始めた。これに先立ちTSMCは来年初め20ナノメートルチップを大量生産することになると明らかにしたが、iPhone発売日程に合わせるためこれを年内に操り上げたということだ。

記事によるとサムスン電子は今年下半期に発売されるiPhone5後続モデルのAPまで供給することになる。サムスン電子は2007年からアップルのiPhoneとiPadに使われるAPを全量供給してきた。サムスン電子のシステム半導体部門は世界のスマートフォンの2大巨頭であるギャラクシーシリーズとiPhoneのAPをすべて生産し急成長した。だが、両社の特許紛争が深刻化しアップルはiPhone5からサムスンのメモリーを排除するなどサムスン部品への依存度を減らす傾向にある。

一方、サムスン電子は、「顧客との契約関係などは現在言及する段階ではない」とし公式な立場を明らかにしていない。

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