金融業界が９日に明らかにしたところによると、５つの銀行で構成されたハイニックス半導体の債権団は、同社に８０００億ウォン（約５１２億円）を支援することで基本合意に達した。債権団関係者は、「新たに５０００億ウォンを貸し付け、資本金を３０００億ウォン増やす方式でハイニックスを支援する計画だ。資金支援は来年１月中に行われるだろう」と明らかにした。ハイニックスは半導体価格の下落で資金繰りが悪化している。これとは別にハイニックスは資産を売却し１兆ウォンを調達することを骨子とする自助努力を進めている。

金融当局は、ハイニックスのように資金繰りが悪化した大企業が増えるものとみて、各メーンバンクを通じて大企業の資金事情を綿密に観察することにした。

現在債権団が債権団共同管理（ワークアウト）開始の可否を検討しているＣ＆重工業と関連し、金融監督院は「造船所建設のための巨額の資金（１６００億ウォン）と債権金融機関間の支援金配分問題をめぐり溝があり、ワークアウトが推進されるかどうかは不透明だ」と青瓦台（チョンワデ、大統領府）に報告した。

建設業の資金難を緩和するための貸主団（債権団）協約の場合、９日現在で３０社が協約適用を申請しており、債権団はこのうち２９社に対し債務返済を猶予することにした。残る１社については審査が進行中だ。協約会社のうち新規資金を要請したところに対しては貸主団がワークアウトなど構造調整の可否を判別する計画だ。