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ハイニックス、生産性2倍の新技術を開発
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ハイニックス、生産性2倍の新技術を開発
2008.09.23 10:31
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ハイニックス半導体はメモリーチップを基板に付けるパッケージ工程で2つの基板を上下に付け1度に2つずつ生産する新技術を開発した。材料費を15%節約しながら生産性を2倍に引き上げることができるという。
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