주요 기사 바로가기

ハイニックス、生産性2倍の新技術を開発

2008.09.23 10:31
0
ハイニックス半導体はメモリーチップを基板に付けるパッケージ工程で2つの基板を上下に付け1度に2つずつ生産する新技術を開発した。材料費を15%節約しながら生産性を2倍に引き上げることができるという。

関連記事

最新記事

    もっと見る 0 / 0
    TOP