ＫＡＩＳＴ（韓国科学技術院）新素材工学科のペク・ギョンウク教授は昨年スマートフォンやカメラの部品接続部位を既存の方法に比べ１００分の１程度に薄くできる新素材と接合技術を開発した。この技術を使えば小型電子機器の厚さをさらに薄くできる。国際特許が出願されたこの技術は韓国のあるメーカーに移転された。ＫＡＩＳＴがこうした活発な先端技術開発と特許出願を基に世界の大学で国際特許出願件数上位５位に上がった。

国連傘下の世界特許機構（ＷＩＰＯ）が２７日に発表した昨年の国際出願特許協力条約（ＰＣＴ）統計によると、ＫＡＩＳＴは昨年１年間に１０３件の特許を出願した。ＰＣＴには１１５カ国が加盟しており、自国の特許庁に特許出願書類を出せば加盟国全体に出した効果を持つ。

この１年に世界の大学がＰＣＴに出願した特許は１万７３２件で、このうち米カリフォルニア州立大学が２７７件で１位となった。次いで米ＭＩＴ、テキサス州立大学、ジョーンズホプキンス大学の順となった。ＰＣＴ出願上位５０大学のうち３０大学が米国の大学だった。韓国の大学ではＫＡＩＳＴをはじめソウル大学が９９件、高麗（コリョ）大学が６０件、光州（クァンジュ）科学技術院が５２件、漢陽（ハンヤン）大学が５０件、延世（ヨンセ）大学が４３件、ポステックが３３件など７つの大学がＷＩＰＯ発表資料に名前を上げた。こうした国際特許を含めＫＡＩＳＴが昨年１年間に出した特許は７８０件に上る。特許関連予算は年間４０億ウォン以上だ。ＫＡＩＳＴ特許担当のキム・グォン弁理士は、「ＫＡＩＳＴはほとんどすべての基本技術を特許として登録する。ソウル大学など他の大学のように死蔵される技術はない」と話した。