韓経:【社説】サムスン次世代半導体MRAM、これこそ「ファストムーバー」だ
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2017.04.26 09:56
サムスン電子がニューメモリーMRAM(磁性メモリー)を内蔵したシステム・オン・チップ(SoC)試作品の生産を完了し、マーケティングを始めたという。DRAM、NAND型フラッシュメモリーなどメモリー半導体が好況の中、次世代半導体競争にも戦雲が漂う様相だ。これに先立ちインテルとマイクロンがPRAM(相変化メモリー)技術を取り入れた3Dクロスポイントという技術を開発したのに続き、IBMが3ビットPRAMを発表した点を考えれば特にそうだ。市場の創出が見えてくれば、次世代半導体時代もそれだけ繰り上げられる見込みだ。
2000年代から国内外の半導体企業が研究してきたPRAM、MRAMなど次世代半導体の競争に火がついたのには理由がある。まず現在のメモリー好況がいつまでも続くという保証がない。さらに微細工程の限界、適用分野の多角化、半導体をめぐる激しい競争なども要因に挙げられる。