サムスン電子が１６日、５ナノメートル（ｎｍ）半導体工程の開発に成功したと明らかにした。また、今月中に半導体業界で初めて極端紫外線（ＥＵＶ）基盤の７ナノ量産チップを本格的に出荷すると発表した。１ナノメートルは１０億分の１メートルだが、人の髪の毛（１０マイクロメートル、ｕｍ）の１万分の１の太さだ。これを受け、次世代半導体微細工程をめぐるサムスン電子と台湾ＴＳＭＣの技術力競争がさらに激しくなる見込みだ。

この日、サムスン電子が開発に成功したと明らかにした５ナノ微細工程は、従来のフッ化アルゴン（ＡｒＦ）より優秀と評価されるＥＵＶ基盤技術。ＥＵＶは従来のフッ化アルゴン（ＡｒＦ）工程より短い波長で細かい半導体回路パターンをより正確に描くことができる。サムスン電子はオランダ半導体装備企業ＡＳＭＬから最先端ＥＵＶ装備を導入したが、１台の価格が約６０００億ウォン（約６００億円）という。

５ナノ工程の開発を発表しながらサムスン電子は「国内のファブレス（設計専門）企業に各種設計インフラを提供する」とし「ファブレス顧客はこれを活用して容易かつ迅速に製品を設計でき、新製品の発売時期も操り上げることができる」と説明した。

サムスン電子がＥＵＶ基盤の微細工程に力を注ぐ理由は非メモリー競争力の確保と直結するためだ。７ナノ工程ではＴＳＭＣがフッ化アルゴン技術を活用してサムスン電子ファウンドリー事業部を上回る。ＴＳＭＣが委託生産したファーウェイ（華為技術）のアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）「Ｋｉｒｉｎ９８０」が７ナノ初の量産チップだ。ＴＳＭＣは半導体委託生産（ファウンドリー）分野で世界トップで、アップルやファーウェイが委託した各種システム半導体を生産している。

ファブレス（Ｆａｂｌｅｓｓ）、ファウンドリー、アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）、モデムなど各種非メモリー半導体分野のうちサムスンが最も成果を出しているのがファウンドリーだ。市場調査会社トレンドフォースによると、サムスン電子は今年１－３月期の世界ファウンドリー市場でシェア１９．１％だった。昨年上半期（７．４％）と比較すると１２ポイント近く増加した。同じ期間、ＴＳＭＣは半分を超えていたシェア（５６．１％）が８ポイント下落して４８．１％となった。

微細工程が重要な理由は、半導体は薄く設計するほどチップのサイズも小さくなり発熱も減るからだ。電気もそれだけ少なく消費し、スマートフォンが熱くならない。サムスン電子は「今回開発した５ナノ工程はセル設計最適化を通じて従来の７ナノに比べロジック面積を２５％減らすことができる」とし「２０％向上した電力効率、１０％向上した性能を提供する」と伝えた。