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爪ほどの大きさのチップ、サムスンの宝物(2)

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2015.02.05 10:02
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2番目はシステム半導体市場の障壁を崩すこと。ePoPはスマートフォンの頭脳の役割をするアプリケーションプロセッサ(AP)の上に載せれば良い製品だ。サムスンが独自開発したAP「エクシノス」とePoPをまとめて売れば顧客の嗜好によって多様なバリエーションが可能だ。発熱問題も解決した。APが作動すると熱が出る。放置すれば100度まで上がる。モバイルAP市場の53%を占めるクアルコムは発熱をめぐる問題を経験している。サムスンが熱に弱いNANDフラッシュの過熱問題を解決したという象徴性は大きい。電子業界関係者は「ePoPの発熱問題を解決したというのはエクシノスの発熱にはまったく問題がないという意味」と解釈した。サムスンは来月1日に発表する「ギャラクシーS6」に熱伝導率が高いメタル素材を使うため発熱は核心問題だ。ところがサムスンはギャラクシーS6に独自APを搭載する計画だ。発熱問題に自信があるという話だ。

3番目はサムスンだけが持つ長所の最大化だ。スマートフォン市場で競争するメーカーのうち、サムスンのように半導体など部品と完成品をすべて作れるメーカーは多くない。アップルには到底できないことでもある。スマートフォン市場の競争は激しくなったが市場の大きさは拡大し続けている。2013年に9億9000万台だったスマートフォン市場規模は来年には15億台になる見通しだ。競争者が市場を奪ってもサムスンは半導体を供給できるなら全体的にサムスンには利益になる。

 
市場調査会社のガートナーによるとアップルが昨年購入した半導体は258億ドル相当で世界2位だ。すでに業界ではアップルの次の製品である「iPhone7」のAPをサムスンが委託生産するだろうという観測を既定事実化する雰囲気だ。

HMC投資証券アナリストのノ・グンチャン氏は、「サムスンの最大の強みは部品と完成品を同時に作れること。ePoPはサムスンが得意な分野を通じて未来を開拓するという意味」と評価した。

李健熙会長の入院後にサムスングループに最も必要なことは安定だった。李副会長は昨年第4四半期業績で初めての試験を無難に乗り越え、ePoPを通じて彼が描く近い未来に対する方向性を示した。時間も稼いだ。しかし十分ではない。市場は日々変わっていく。

先月19日に開かれたサムスングループ新任役員夕食会で李副会長は乾杯のあいさつをした。しかし役員の乾杯の声はやや小さかった。李副会長はグラスを再び上げて話した。「こんなに覇気がなくてどうするのか」。2回目の乾杯の声はホテルのロビーまで聞こえるほど大きかった。サムスンの安定を確認した市場はサムスンの覇気を待っている。


爪ほどの大きさのチップ、サムスンの宝物(1)

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