爪ほどの大きさのチップ、サムスンの宝物(2)
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2015.02.05 10:02
2番目はシステム半導体市場の障壁を崩すこと。ePoPはスマートフォンの頭脳の役割をするアプリケーションプロセッサ(AP)の上に載せれば良い製品だ。サムスンが独自開発したAP「エクシノス」とePoPをまとめて売れば顧客の嗜好によって多様なバリエーションが可能だ。発熱問題も解決した。APが作動すると熱が出る。放置すれば100度まで上がる。モバイルAP市場の53%を占めるクアルコムは発熱をめぐる問題を経験している。サムスンが熱に弱いNANDフラッシュの過熱問題を解決したという象徴性は大きい。電子業界関係者は「ePoPの発熱問題を解決したというのはエクシノスの発熱にはまったく問題がないという意味」と解釈した。サムスンは来月1日に発表する「ギャラクシーS6」に熱伝導率が高いメタル素材を使うため発熱は核心問題だ。ところがサムスンはギャラクシーS6に独自APを搭載する計画だ。発熱問題に自信があるという話だ。
3番目はサムスンだけが持つ長所の最大化だ。スマートフォン市場で競争するメーカーのうち、サムスンのように半導体など部品と完成品をすべて作れるメーカーは多くない。アップルには到底できないことでもある。スマートフォン市場の競争は激しくなったが市場の大きさは拡大し続けている。2013年に9億9000万台だったスマートフォン市場規模は来年には15億台になる見通しだ。競争者が市場を奪ってもサムスンは半導体を供給できるなら全体的にサムスンには利益になる。