アップル「脱サムスン」の戦略本格化
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2012.10.15 08:36
アップルが「iPad」や「MacBook」のような機器部品でサムスン電子への依存度を低くするため台湾のTSMCとクアッドコアを開発していると外信が報道した。2007年以後、アップルのiPhoneとiPadに使われるアプリケーションプロセッサーをサムスンが製造・供給してきた両社の協力関係が決別手順を踏んでいるということだ。
米国IT専門メディアのCNETは13日、「アップルがサムスンとのモバイルチップ協力関係を再考している」とし、パイパー・ジャフリーの半導体専門アナリスト、ガス・リチャード氏の話として「アップルが半導体委託生産業者であるTSMCと最新技術の20ナノ製造工程でともに作業をしている」と伝えた。アップルは来年初めにTSMCにデザインと要求事項が入れられた最終プログラムを公式に伝える予定だ。
台湾メディアのCENSも現地関係者の話として、「TSMCがアップルのクアッドコアチップを開発しており、1~2年以内にアップルにこれを供給する唯一の20ナノ工程業者になるだろう」と12日に報道した。記事でシティグループのアナリストは「アップルが8月にTSMCの製造工程を確認しおり、翌月から試験生産に入り来年第4四半期には大量生産が可能だ。TSMCはこのため再来年まで110億~120億ドルの装備投資を敢行するだろう」と話した。