サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）副会長が半導体および電子系列会社の経営陣を率いて米国に出国した。アップルなど半導体の顧客に会い、供給拡大案を議論するという見方が出ている。

サムスンによると、李副会長は権五鉉（クォン・オヒョン）ＤＳ部門長（副会長）、全永鉉（チョン・ヨンヒョン）メモリー事業部長（社長）、全東守（チョン・ドンス）サムスンＳＤＳ社長、イ・インジョン無線事業部副社長など役員陣１０余人とともに２５日、専用機で米カリフォルニア・サンノゼに向かった。３月２日からスペイン・バルセロナで開催される情報技術（ＩＴ）展示会「ＭＷＣ２０１５」出席の可能性も考えられたが、李副会長は米国行きを選択した。

サムスン電子はサンノゼに今年夏の完工を目標に大規模な半導体研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターを建設している。米シリコンバレー企業に対するＭ＆Ａ（企業の合併・買収）を担当するオープンイノベーションセンター（ＯＩＣ）もある。カリフォルニアにはサムスン半導体の最大顧客の一つであるアップルをはじめ、マイクロソフト、オラクルなど取引先の本社がある。

李副会長がティム・クック・アップル最高経営責任者（ＣＥＯ）に会うかどうかも関心事だ。李副会長は昨年７月、クックＣＥＯに会い、両社間の訴訟中断とｉＰｈｏｎｅ５Ｓまで中断していたサムスンのＤＲＡＭをｉＰｈｏｎｅ６に供給することに合意した。サムスンはｉＰｈｏｎｅ７用のアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）単独供給者にも選ばれた状態だ。業界ではサムスンが２０ナノ技術を前面に出し、ＤＲＡＭ供給量を過去より大幅に増やすという観測が出ている。