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サムスン電子、スマートフォン頭脳「１４ｎｍモバイルＡＰ」量産

ⓒ 中央日報日本語版2015.02.17 14:38
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ＦｉｎＦＥＴプロセスが適用された「Ｅｘｙｎｏｓ　７　Ｏｃｔａ」（写真提供＝サムスン電子）사진 크게보기 ＦｉｎＦＥＴプロセスが適用された「Ｅｘｙｎｏｓ　７　Ｏｃｔａ」（写真提供＝サムスン電子）
サムスン電子は業界で初めて３次元（３Ｄ）トランジスタ構造のＦｉｎＦＥＴ（フィンフェット）プロセスを適用した「１４ｎｍモバイルＡＰ（アプリケーション・プロセッサ）」を量産すると１６日、発表した。

モバイルＡＰは移動通信端末のアプリケーション駆動を担当するシステム半導体の核心部品で、スマートフォンの頭脳的役割を担う。スマートフォンに主に使用されているモバイルＡＰは大きさと消費電力が製品競争力に決定的な影響を及ぼす。

 
１４ｎｍロジックプロセスは従来の２０ｎｍプロセスより性能が２０％向上して３５％省電力化しているだけでなく、生産性も３０％改善された「高性能・低電力・高生産性」の特徴を備えている。

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      サムスン電子、スマートフォン頭脳「１４ｎｍモバイルＡＰ」量産

      2015.02.17 14:38
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      ＦｉｎＦＥＴプロセスが適用された「Ｅｘｙｎｏｓ　７　Ｏｃｔａ」（写真提供＝サムスン電子）
      ＦｉｎＦＥＴプロセスが適用された「Ｅｘｙｎｏｓ　７　Ｏｃｔａ」（写真提供＝サムスン電子）
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