三星電子「より薄くより小さく」、0.6mm8段積層チップを開発
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2009.11.05 07:32
三星(サムスン)電子が4日、NAND型フラッシュメモリー8個を積み重ねた積層チップを1ミリメートル以下の薄さにすることに世界で初めて成功したと明らかにした。厚さ0.6ミリメートルの8段積層チップ技術を開発し、32ギガバイトのNAND型フラッシュ積層チップに使ったもの。この積層チップは厚さ750マイクロメートルの12インチウエハー裏面を15マイクロメートル薄くし、その分だけフラッシュメモリーを積み上げた。
従来のNAND型フラッシュ積層チップの厚さは1ミリメートルほどだった。新しい加工技術を1ミリメートルのNAND型フラッシュ積層チップに使う場合、厚さはそのままで容量を2倍近く増やしたモバイル製品を作ることができる。チョン・テギョン常務は、「0.6ミリ8段積層チップは大容量積層チップ市場の主力製品に比べ厚さと重さが半分ほどで、モバイル機器市場で人気を呼ぶだろう」と話している。